[PKG] BT(Bismaleimide Triazine resin),ABF(Ajinomoto Build-up Film)

BT와 ABF 모두 패키지 기판의 층간 절연 재료로

 

1. BT(Bismaleimide Triazine resin) : 

장점 : 높은 Tg, 높은 내열성, 내습성, 낮은 유전 상수(DK) 및 낮은 손실 계수(DF)

단점 : 유리 섬유 원사 층으로 인해 ABF로 만든 FC 기판보다 단단하고 배선이 번거롭고 레이저 드릴링이 어렵기 때문에 미세 라인의 요구 사항을 충족시키지 못 함

적용 분야 : 휴대폰 MEMS 칩, 통신 칩, 메모리 칩 및 기타 제품

 

2. ABF(Ajinomoto Build-up Film) : 

장점 : BT 기판에 비해 회로가 얇은 IC로 사용할 수 있음. 높은 핀 수, 높은 전송률, 열 압착 공정이 필요없음.

단점 : 두께문제가 있었으나 현재 해결 됨.

적용 분야 : 현재 BT 기판은 휴대폰 MEMS 칩, 통신 칩, 메모리 칩 및 기타 제품

 

층간 절연 재료가 중요한 이유 :

IC 칩의 고속 성능을 지원할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 하기 때문

 

출처 :

1. [공부] PCB/PKG기판 이해하기. : 네이버 블로그 (naver.com)

2. 경질 기판 재료: BT, ABF 및 MIS 소개 - PCB 시제품,가공,공장,공급자,제조업체 (ipcb.net)