hole의 내벽을 도금 할 때에는 1-1. 무전해 동도금 1-2. 전기 동도금 순으로 진행된다. hole 의 내부는 에폭시 수지로 절연체이기 때문에 처음에는 전기적 성질을 이용하여 내벽에 도금을 할 수 없다. 따라서 먼저 전기가 필요없는 1. 무전해 동도금을 실시한 후 동도금피막이 생기게 되면 이를 이용해 2. 전기 동도금 을 실시한다. 2-1. 무전해 동도금 도금방식 -> 촉매를 이용(화학적 방식) (1) Acid Cleaning (2) soft etchin (3) Pre-Catalyst (4) Catalyst (5) Accelerator(+Filtering System) (Anti-Oxide) 2-2. 전기 동도금 도금방식-> 직류 전압을 이용(전기적 방식) 황산동, 황산, 염산 및 유기약품첨가제(광..

목적 : Subtractive(Tenting), Additive 공법의 차이를 설명할 수 있다. 1. 회로 형성: 원판 CCL(Copper Clad Laminate) 나 Cu 도금이 완료된 기판위에 원하는 Design의 형태로 회로를 형성하는 과정 2. 회로 공정: 회로를 형성하기 위해 사용되는 공정의 종류 회로 공정의 종류로는 크게 Subtractive공법과 Additive공법으로 나뉜다. ==> 도장의 음각(Subtractive), 양각(Additive) 기법을 연상시키면 이해하기 편함 2-1. Subtractive(=Tenting-etching) 공법(내층 회로 형성 시 주로 사용) : 회로를 형성시킬 부분의 Cu 남기고 깎아냄 - 가격 경쟁력이 있다. - 회로 Line/Space(이하 L/S) :..