[공정] Hole plating

hole의 내벽을 도금 할 때에는

 

1-1. 무전해 동도금

1-2. 전기 동도금 

 

순으로 진행된다.

 

hole 의 내부는 에폭시 수지로 절연체이기 때문에 처음에는 전기적 성질을 이용하여 내벽에 도금을 할 수 없다.

따라서 먼저 전기가 필요없는 1. 무전해 동도금을 실시한 후 동도금피막이 생기게 되면 이를 이용해 2. 전기 동도금 을 실시한다.

 

2-1. 무전해 동도금 도금방식 -> 촉매를 이용(화학적 방식)

(1) Acid Cleaning (2) soft etchin (3) Pre-Catalyst (4) Catalyst (5) Accelerator(+Filtering System) (Anti-Oxide)

2-2. 전기 동도금 도금방식-> 직류 전압을 이용(전기적 방식)

황산동, 황산, 염산 및 유기약품첨가제(광택제, 평활화제)을 통해 동도금의 두께나 도금 속도를 제어한다.

황산동 및 애노드 볼로부터 이온이 만들어지는 산화반응, 동이온이 패널에 도금되는 환원반응에 의해 이뤄짐